设为首页 - 加入收藏   
您的当前位置:首页 > 综合 > 德福科技(301511.SZ):公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔) 正文

德福科技(301511.SZ):公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)

来源:文思网 编辑:综合 时间:2026-07-16 17:17:35

格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示,德福电铜电路公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。科技其中电子电路铜箔系通过不同的公司覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户,材料终端应用在5G、产品服务器、下游线路医疗器械、应用印制智驾线路板、锂电AI算力等客户。负极

集流

本文源自:格隆汇

集流
栏目分类
热门文章

2.5124s , 8453.640625 kb

Copyright © 2026 Powered by 德福科技(301511.SZ):公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔),文思网   琼ICP备2025056240号-25

sitemap

Top